新闻

近日，韩国替代数据平台KED Aicel的最新数据显示，2025年1月，HBM缔造者、也是英伟达最大HBM供应商的SK海力士位于利川和清州的芯片工厂多芯片封装(MCP)的出口额同比大幅增长105.7%（出口额为12.9亿美元），但环比下跌29.8%（经工作日调整后下跌19.3%），这也是自2023年4月该公司开发出全球12层HBM3芯片以来，环比跌幅最大的一次。业内专家表示，SK海力士第一季度的HBM出货量很可能比2024年第四季度下降10%以上。此外，三星电子位于平(píng)泽(zé)、龙(lóng)仁(rén)、水(shuǐ)原(yuán)、天(tiān)安(ān)和(hé)牙(yá)山(shān)的(de)芯(xīn)片(piàn)工(gōng)厂(chǎng)1月(yuè)MCP出(chū)口(kǒu)总(zǒng)量(liàng)较(jiào)上(shàng)月(yuè)也(yě)下(xià)降(jiàng)62.3%。

HBM厂(chǎng)商(shāng)在(zài)高(gāo)歌(gē)猛(měng)进(jìn)时(shí)突(tū)然(rán)急(jí)转(zhuǎn)直(zhí)下(xià)，多(duō)少(shǎo)和(hé)DeepSeek的(de)惊(jīng)艳(yàn)登(dēng)场(chǎng)有(yǒu)关系(xì)。毕(bì)竟(jìng)，它曾在1月重创美股科技板块，英伟达股价一度暴跌约17%，创下美股单日最大跌幅纪录。因为与GPU的深度绑定，HBM也成为了除GPU以外，受到了影响DeepSeek最大的芯片品类。

HBM的需求预期发生变化

HBM即高带宽存储，由多层DRAM Die垂直堆叠，每层Die通过硅通孔（TSV）技术实现与逻辑Die连接，使得8层、12层Die封装于小体积空间中，从而实现小尺存与高带宽、高传输速度的兼容，优秀的特性使其成(chéng)为(wèi)高(gāo)性(xìng)能(néng)AI服(fú)务(wu)器(qì)GPU显(xiǎn)存(cún)的(de)主流(liú)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。随(suí)着(zhe)AI市(shì)场(chǎng)持(chí)续(xù)增(zēng)长(zhǎng)，AI服(fú)务(wu)器(qì)对(duì)于(yú)HBM的(de)需(xū)求(qiú)量(liàng)越(yuè)来(lái)越(yuè)高(gāo)，据(jù)Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市场规模将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元，年复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)高(gāo)达(dá)25.86%。三(sān)星(xīng)、SK海(hǎi)力士等各大存储芯片企业都在加紧研发，推出更高级别的HBM产品，产能持续紧张，这也成为了正处于下行周期的存储芯片市场中的一盏明灯。

但DeepSeek掀起的波澜，让这一希望之灯摇摇欲坠。因为DeepSeek采用的H800 GPU，其性能仅为H100 GPU的一半的主要原因在于其HBM的带宽降低。尽管H800使用与H100相同的80GB HBM3内存，但带宽大约降低了16%。这一选择表明，在一定程度上，AI模型可以在较低规格的HBM支持下，依然实现较高的性能，也让市场对HBM的需求预期发生了变化，并很快体现在股市上。

2025年韩国农历新年后的第一个交易日，SK海力士的股价下跌12%，三星电子股价下跌4%。美光科技股价在1月27日开盘也下跌7.93%。三星设备解决方案(DS)部门执行副总裁Kim Jae-joon在第四季度财报电话会议上告诉投资者：“由于我们向多家供应商提供GPU的HBM，我们正在密切关注行业趋势并考虑各种情况。由于市场中长期机遇和短期风险并存，我们将确保对市场的快速变化做出迅速、及时的反应。”

业内专家表示，随着DeepSeek的崛起，对英伟达和其他人工智能科技公司造成打击，三星电子、SK海力士和美光预计在快速增长的人工智能(AI)内存芯片业务中面临越来越多的不确定性。如果越来越多的AI企业效仿DeepSeek，采用低成本、低规格的芯片来实现高性能的AI模型，那么高端HBM的市场需求将受到更严重冲击。比如HBM的市场价格会下跌，可能直接影响到企业的营收和利润，企业可能需要通过降低成本、提高生产效率等方式来维持盈利能力，而由于现在各大企业都在增加产能，市场很可能会从供不应求变成供大于求，这无疑增加了企业的运营难度。

低规格HBM的需求量有望提高

但DeepSeek并非不需要HBM，业内普遍认为市场只是对高端HBM的需求预期发生了改变。

SK海力士的HBM3E产品(图源:SK海力士官网)

赛迪顾问集成电路中心副总经理杨俊刚表示，以HBM3E不同层数产品为例，原本市场对高性能、高规格的12层HBM3E需求旺盛，然而随着DeepSeek等采用低规格GPU的发展，对这种高端产品的需求增速可能会放缓。而相对低规格的HBM产品，由于其成本优势，可能会在市场上获得更多的关注和需求。尽管短期内HBM企业面临着需求预期变化和价格承压的风险，但从长期来看，AI技术的持续发展仍为HBM企业带来了潜在的机遇。随着AI应用场景的不断拓展，如智能驾驶、智能家居、工业自动化等领域对AI技术的需求日益增长，对HBM的整体需求也有望随之上升。即使云服务提供商减少对高端GPU的投资， HBM的整(zhěng)体(tǐ)供(gōng)应(yīng)量(liàng)预(yù)计(jì)仍(réng)会(huì)保(bǎo)持(chí)增(zēng)长(zhǎng)。

DeepSeek的(de)出(chū)现(xiàn)可(kě)能(néng)促(cù)使(shǐ)HBM市(shì)场(chǎng)格(gé)局(jú)发(fā)生(shēng)重(zhòng)塑(sù)。在(zài)过(guò)去(qù)，HBM市(shì)场(chǎng)主要(yào)由(yóu)少(shǎo)数几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业(yè)主导(dǎo)，市(shì)场(chǎng)竞(jìng)争(zhēng)相(xiāng)对(duì)稳(wěn)定(dìng)。然(rán)而(ér)，DeepSeek的(de)技(jì)术(shù)创(chuàng)新(xīn)，可(kě)能(néng)会(huì)吸(xī)引(yǐn)更(gèng)多(duō)的(de)企(qǐ)业(yè)进(jìn)入(rù)HBM市(shì)场(chǎng)，加(jiā)剧(jù)市(shì)场(chǎng)竞(jìng)争(zhēng)。这(zhè)将(jiāng)促(cù)使(shǐ)HBM企业不断创新，提高产品的性价比，以满足市场的需求。在这个过程中，市场份额会重新分配，这对于传统的HBM厂商来说，也是一个巨大的挑战。

定制化是HBM未来发展新趋势

随着AI技术的不断发展，不同的应用场景对HBM的性能和规格提出了多样化的需求。杨俊刚认为，传统的通用HBM产品，越来越难以满足客户在性能、功率、价格和占地面积等方面的具体需求。因此，HBM厂商纷纷加大技术创新力度，推出定制化的HBM产品。

据(jù)了(le)解(jiě)，SK海(hǎi)力(lì)士(shì)计(jì)划(huà)通(tōng)过(guò)半(bàn)定(dìng)制(zhì)化(huà)方(fāng)案(àn)为(wèi)不(bù)同(tóng)客(kè)户(hù)提(tí)供(gōng)个(gè)性(xìng)化(huà)服(fú)务(wu)，以(yǐ)满(mǎn)足(zú)特(tè)定(dìng)应(yīng)用(yòng)的(de)需(xū)求(qiú)。这(zhè)种(zhǒng)定(dìng)制(zhì)化(huà)服(fú)务(wu)不(bù)仅(jǐn)提(tí)升(shēng)了(le)存(cún)储(chǔ)器(qì)的(de)适(shì)用性，也使其在市场上更具竞争力。在新技术的支持下，HBM的增强封装技术将使得产品在功能上更加多样化，为客户提供了更大程度的选择自由；三星电子通过将HBM与定制逻辑芯片进行3D堆叠，在保证性能的同时，有效地降低了功耗和占地面积。这种技术创新，不仅满足了客户对高性能、低功耗HBM产品的需求。通过不断推出定制化、多样化的产品，HBM厂商能够更好地适应市场变化，满足不同客户的需求，从而在激烈的市场竞争中保持领先地位；美光则是会在存储密度和带宽方面寻求突破，研发更高层数的存储堆栈，以增加存储容量和带宽，并在功耗优化上发力，通过改进电路设计和封装技术，降低HBM的功耗，满足AI服务器对低功耗内存的需求。