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近日，联发科公布2024年第四季度及全年财报，总体业绩表现超出市场预期。面向2025年，其翻倍营收的天玑旗舰芯片和AI需求刺激下的ASIC业务成为业界关注的两大焦点。“随着最近DeepSeek的出现，我们对人工智能市场变(biàn)得(de)更(gèng)加乐观。”联发科(kē)CEO蔡(cài)力(lì)行(xíng)在(zài)法(fǎ)说(shuō)会(huì)上(shàng)指(zhǐ)出(chū)，这(zhè)将(jiāng)为(wèi)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)计(jì)算(suàn)能(néng)力(lì)需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)以(yǐ)及(jí)边(biān)缘(yuán)设(shè)备(bèi)带(dài)来(lái)更(gèng)多(duō)机(jī)会(huì)。

业(yè)绩(jī)增(zēng)长(zhǎng)跻(jī)身(shēn)“高(gāo)端(duān)局(jú)”

得(de)益(yì)于(yú)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)终(zhōng)端(duān)市(shì)场(chǎng)的(de)复(fù)苏，联发科2024年整体业绩表(biǎo)现(xiàn)亮(liàng)眼(yǎn)。根(gēn)据(jù)其(qí)公(gōng)布(bù)的(de)财(cái)报(bào)数(shù)据(jù)，2024年(nián)全年(nián)，联(lián)发(fā)科(kē)合(hé)并(bìng)营(yíng)收(shōu)重(zhòng)新(xīn)收(shōu)复(fù)“5000亿(yì)”大(dà)关，达(dá)新(xīn)台(tái)币(bì)5305.86亿(yì)元(yuán)（约(yuē)合(hé)人(rén)民(mín)币(bì)1180亿(yì)元(yuán)），同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)22.4%；归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)增(zēng)幅(fú)更大，为38.2%至1063.87亿元新台币（约合人民币亿元237亿元）。不过，这一高增长率主要是基于2023年整体大环境低迷影响下的低基数。在全球消费电子需求疲软的2023年，联发科总营收同比减少21%，净利润同比减少34.9%。联发科当时表示，相信2024年是增长的一年，整体需求将温和改善。如今来看，市场回血能力确已恢复。联发科技的“毛利率”也回到49.6%，与2022年的49.4%基本持平，比2023年增加了1.8个百分点。

在法说会上，联发科表示，2025年总营收可能会创新高，且毛利率还会增加，将达到50%以上，有望追赶台积电、高通这(zhè)些(xiē)毛(máo)利(lì)率(lǜ)早(zǎo)已(yǐ)超(chāo)过(guò)50%的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

从(cóng)细(xì)分(fēn)业(yè)务(wu)板(bǎn)块(kuài)来(lái)看(kàn)，智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)和(hé)智(zhì)能(néng)边(biān)缘(yuán)平(píng)台(tái)（smart edge platforms）是(shì)联(lián)发(fā)科(kē)目(mù)前(qián)的两大核心业务，2024年第四季度前者营收占比59%，后者占比35%。值得关注的是，天玑旗舰芯片2024年营收表现超乎预期，增长翻倍至20亿美元。联发科CEO蔡力行将这一强劲增长归因于其旗舰芯片Dimensity9400的成功推出。

在移动芯片赛道，联发科在中端市场凭借高性价比独占一席，在高端市场则一直面临来自高通、苹果等对手的竞争。不过，这种局面已出现变化。

2024年10月联发科发布旗舰5G智能体AI芯片天玑9400

去年10月，联发科正式发布了采用台积电第二代3nm制程的天玑9400，并拿下来自终端厂商vivo和OPPO 的大单，标志着继苹果之后，安卓手机也步入3nm时代。就在联发科的天玑9400发布之后，高通紧随其后宣布将推出下一代旗舰移动平台骁龙8 Gen4。此外在高端平板领域，联发科去年首度打入三星旗舰款移动装置供应链，跻身移动芯片的“高端局”。

未来寄望AI牌

事实上，在联发科的业务版图中，尽管目前看来智能手机牢固占据着其总营收的半壁江山，但长远来看，联发科对智能边缘平台业务寄予了厚望。早在2018年，联发科技推出人工智能平台NeuroPilot，希望将终端AI带入到智能手机、智慧家庭、自动驾驶汽车等跨平台设备之中。其后，联发科将其IoT（物联网）、计算、智慧家庭、ASIC等业务统一成智能边缘平台。

就在联发科去年发布天玑9400的同时，联发科向汽车领域抛出一(yī)张(zhāng)颇(pō)具(jù)含(hán)金(jīn)量(liàng)的(de)牌(pái)：全球(qiú)首(shǒu)发(fā)3nm旗(qí)舰(jiàn)汽(qì)车(chē)座(zuò)舱(cāng)芯(xīn)片(piàn)CT-X1，向(xiàng)竞(jìng)争(zhēng)激(jī)烈(liè)的(de)智(zhì)能(néng)汽(qì)车(chē)领(lǐng)域发(fā)起(qǐ)直(zhí)接(jiē)进(jìn)攻(gōng)。2023年(nián)5月(yuè)，联(lián)发(fā)科(kē)与(yǔ)英(yīng)伟(wěi)达(dá)宣布，双方将合作为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。2024年3月，联发科在 NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto 座舱平台系统单芯片（SoC）。除此(cǐ)之(zhī)外，联发科将触角伸向人工智能所及的更多领域，尤其是它与英伟达的进一步联合。今年1月初，联发科宣布与英伟达合作设计英伟达GB10 Grace Blackwell超(chāo)级(jí)芯(xīn)片(piàn)，将(jiāng)应(yīng)用(yòng)于(yú)英(yīng)伟(wěi)达(dá)的(de)个(gè)人(rén)AI超(chāo)级(jí)计(jì)算(suàn)机(jī)Project DIGITS。此(cǐ)举(jǔ)被(bèi)外(wài)界(jiè)解(jiě)读(dú)为(wèi)双(shuāng)方(fāng)向(xiàng)在(zài)消(xiāo)费(fèi)和(hé)商(shāng)用(yòng)电(diàn)脑(nǎo)市(shì)场(chǎng)占(zhàn)据(jù)主导地位的英特尔、AMD和高通等企业发起的正面挑战。

“2025年及以后，生成式人工智能将继续为联发科技在边缘和云领域带来行业创新和商业机会。”在法说会上，蔡力行表示，GB10超级芯片是联发科正在规划的增(zēng)长(zhǎng)项(xiàng)目(mù)之(zhī)一(yī)；而(ér)在(zài)边(biān)缘(yuán)AI、企(qǐ)业(yè)ASIC、计(jì)算(suàn)和(hé)汽(qì)车(chē)等(děng)领(lǐng)域，还(hái)会(huì)有(yǒu)更(gèng)多(duō)项(xiàng)目(mù)。

将(jiāng)成(chéng)DeepSeek的(de)主要受益者？

2025年开年，DeepSeep的到来，为火热的AI市场再添一把柴，相关企业纷纷入局。

“在人工智能市场，我们仍然非常乐观。随着最近DeepSeek的出现，实际上我们变得更加乐观。”在蔡力行看来，人工智能的趋势是“民主化”，它将更多地面向普通用户。从边缘设备的角度来看，这是好事。此外这也将继续增强对数据中心计算能力的需求。

业内分析指出，DeepSeek的开源模型在推理阶段表现优异，促使企业将支出从训练集群转向推理集群，带动对专用推理芯片的需求。此外，DeepSeek证明小型开源模型可媲美大型专有模型，降低了推理阶段的硬件门槛，进一步推动边缘计算和端侧AI应用的普及，刺激对低功耗、高性能推理芯片的需求。

DeepSeek的来临，于联发科而言，无论是其数据中心的ASIC业务，还是服务于多个终端应用的移动芯片，都蕴藏可以挖掘的机会。花旗认为，随着AI技术的普及，对中端GPU和AI加速器的需求将增加，这将为半导体行业带来新机会。花旗分析师Laura Chen认为，DeepSeek的出现推动AI技术的低成本化(huà)和(hé)边(biān)缘(yuán)化(huà)，将重塑半导体行业格局，而联发科凭借云边协同布局和ASIC技术优势，将成为半导体行业的核心受益者。

一方面，面对AI应用增长趋势，联发科瞄准ASIC市场投入了大量资源。在最新的法说会上，蔡力行维持了此前对面向云服务厂商（CSP）数据中心的ASIC业务的判断。根据市场预测，到2028年，AI加速器市场的规模将达到450亿美(měi)元(yuán)。蔡(cài)力(lì)行(xíng)表(biǎo)示(shì)，预(yù)计(jì)这(zhè)部(bù)分(fēn)业(yè)务(wu)将(jiāng)在(zài)2026年(nián)第(dì)一(yī)季(jì)度(dù)或(huò)第(dì)二(èr)季(jì)度(dù)产(chǎn)生(shēng)规(guī)模(mó)超(chāo)过(guò)十(shí)亿(yì)美(měi)元(yuán)的(de)收(shōu)入(rù)。据(jù)了(le)解(jiě)，联(lián)发(fā)科(kē)正(zhèng)在(zài)进(jìn)行(xíng)448G SerDes和(hé)共封装光学（CPO）的开发，并在美国加(jiā)大(dà)招(zhāo)聘(pìn)力(lì)度(dù)以支持ASIC的执行。

另一方面，生成式AI向端侧尤其是智能手机渗透过程中，联发科成为重要参与者。目前，智能手机是端侧AI落地最主要的终端，AI手机正处于从“概念”走向产品的关键阶段。多家市场调研机构预测，AI手机渗透率有望在2025年达到30%左右。此外，AI PC也在加速推向市场。根据Gartner预测，2025年AI PC出货量在PC总出货量中的占比将从2024年的17%增长至(zhì)43%。预(yù)计(jì)AI笔(bǐ)记(jì)本(běn)电(diàn)脑(nǎo)的(de)需(xū)求(qiú)将(jiāng)高(gāo)于(yú)AI台(tái)式(shì)电(diàn)脑(nǎo)，2025年(nián)AI笔(bǐ)记(jì)本(běn)电脑的出货量将占到笔记本电脑总出货量的51%。